# 2025年新品發布會#
日期:2025年11月1日
時間:8:30-18:30
近期我司新推出升級了SBH-300高能量光束適配精準高強度加熱INFLIDGE英富麗
一、核心產品特點
推測額定功率約 500-700W,采用 200-220V 電壓驅動,核心區別于鹵素燈的 “輻射加熱",而是通過聚焦鏡片將能量集中為 “超級光束",光束直徑可精準控制在 2-10mm,能量密度遠超普通鹵素燈(推測達 80-100W/cm2)。能在 5 秒內實現局部高溫(參考同類型光束加熱器,可達 300-500℃),且僅作用于光束覆蓋區域,周邊溫度影響極小,解決傳統加熱 “局部過熱難控、周邊物料受影響" 的問題,適配精密元件的定點高強度加熱需求。
預計配備可 360° 旋轉的光束調節支架,結合 0-150mm 的垂直升降功能,能將光束精準對準深腔零件、狹小縫隙等復雜位置(如電子元件引腳焊點、微型金屬接頭)。同時可能支持光束聚焦度調節,通過旋鈕切換 “窄束(2-5mm)" 與 “寬束(5-10mm)" 模式,窄束用于單點焊接預熱,寬束用于小范圍區域干燥,適配從微觀到局部的多場景加熱需求,靈活性遠超固定光束加熱器。
集成高精度光纖溫度傳感器(區別于鹵素燈的熱電偶),可實時捕捉光束作用點溫度,控溫精度達 ±1℃,并支持 0-999℃溫度設定,滿足不同物料(如塑料、金屬、樹脂)的加熱閾值需求。機身采用雙層隔熱外殼,光束出口處設防眩光擋板,避免強光直射損傷視力;同時配備過熱保護與光束遮擋感應,當遮擋物靠近光束出口時自動降功率,適配電子車間、實驗室等人員密集的精密作業環境。
二、主要應用場景
憑借 “精準高能量光束" 優勢,設備廣泛用于微型電子制造、精密零件加工、生物醫藥研發、航空航天元器件維修等領域。在微型電子制造中,可用于芯片引腳焊接、FPC 柔性電路板焊點加固;精密零件加工里,適配微型金屬構件的局部退火、塑料件的微區熱定型;生物醫藥領域,能對微量樣品進行定點干燥(如酶制劑、生物芯片),避免整體加熱破壞活性成分;航空航天維修中,可對小型傳感器、連接器等精密部件進行加熱拆卸與安裝。其 “定點、高效、低周邊影響" 的特性,普通加熱器在微觀精密加熱場景的空白,成為高精度制造與研發的核心加熱設備。